pk10籟籟寞薺:DAISHO SEIKI GMV 立式兩頭平面研削陜 - 控儔pk10籟籟數赫|pk10郔籟ほ鎢等ぶ數赫
 

 

 

 

   
   

 

 立式GMV系列                                                                    

 

 

GRV-450G2 新型立式耷面研磨陜

 

 
加工方法:


INDEX CARRYPLATE 分割托盤進給• 工件強制旋+砥石直進(infeed)的研磨方式。


.使用2個WORK POCKET工件凹槽治具,每一個同時放置工件的3個鬗嚏A同時加工。


.一邊的WORK POCKET工件凹槽治具在加工時另一邊的WORK POCKET工件凹槽治具可以 置放下一個待加工的工件。


加工順序:


1.作業者把工件放入WORK POCKET工件凹槽治具1時,托盤會同回180度,工件往加工的位置移動。

2.工件驅動U置開始旋,砥石從原點開始進刀加工。


3.研磨中在WORK POCKET工件凹槽治具2放置放下一個待加工的工件。

 
4.砂輪直進到研磨的設定量則進給加工完了,砂輪會回到原點,托盤也回180度,工件回到原點,此時加工完了。


5.作業者將取出加工完了的工件,放入下一個工件,以後以同樣的方式作連續加工。
 

 

 
 

 

 

■立式GMV系列特長

 ●使用坨剛性3區塊的鐵箱型

  鐵構架、沎變位抑制到最小。

 ●一体造化的主軸鶵T保坨剛

       性。

 ●坨精度保證的進給研削。

 ●由採用傾斜陜構確保

  砥石角度調整的安全、確、

  迅速性。

  <N表示>製品一覽

GMV-305

 GMV-450

 GMV-585

 GMV-760

 

 

 

 

 

剎車盤耷面研磨陜,BRAKE DISK DOUBLE DISK GRINDING MACHINE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

主要仕樣                
陜型     GMV-205 GMV-305 GMV-355 GMV-450 GMV-510 GMV-585 GMV-760
    直通進給 3-30 5-50 10-60 15-75 15-75 20-100 30-180
A準工件徑(mm)                
    托盤進給 3-30 5-50 5-60 15-75 15-75 25-100 25-155
    直通進給 0.3-15 0.5-15 1.5-15 1.5-25 1.5-25 2-25 2-45
A準工件厚度(mm)                
    托盤進給 0.3-15 0.5-15 0.5-15 0.7-25 0.7-25 1-50 1-75
A準加工速度 (m/分) 0.7-4 0.7-4 1-6 1-6 1-6 1.5-20 2-20
砥石外徑   (mm) 255 305 585 455 510 585 760
主軸回 (rpm) 2,100 1,740 1,500 1,170 1,040 910 700
主陣達(2個) KW 2.2-3.7 3.7-7.5 3.7-11 3.5-15 5.5-15 15-30 15-45
    HP              
重量   kg 4,000 5,000 5,000 7,000 7,500 12,000 12,000
佔地面積   m              

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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立式GMV系列耷面研磨陜,GMS系列立式平面研磨陜,旭聯國際企業代理。

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